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产品详情

有效物含	999（％）		KQ
主要用途	线路板	执行标准	ROHS

【防锈防腐型】L-XR-488无铅无卤免洗助焊剂参数表
本品某些PCB板晶振外壳做盐雾测试时；是完全能达到其品标准的；插件浸锡完成一段时间（20天或更长）以后；元器件的脚会腐蚀后发生生锈现象；甚至连晶振也有生锈现象的发生；或者是变绿等而精心调配一、产品特点 1、防生锈、防氧化腐蚀元器件、焊后无残留物；上锡饱满光亮、绝缘阻抗高 2、不含卤素、无铅、无粘性、免清洗 3、透锡性良，能有效防止缺锡和短路的发生 4、适合工艺：手浸锡炉、喷雾、单双波峰作
外观	无透明液体
密度	0.778±0.005
固体含	2.31%±0.5
扩展率	≥80
水萃取电阻率	≥1.0×10⁵
焊接后绝缘电阻	≥1.0×10⁸
铜镜测试	通过
电迁移	无技晶无腐蚀
助焊涂布	480-830mg/in²
板面预热温度	双面板90-110 单面板80-110
板低预热温度	双面板90-130 单面板90-120
板面升温速度	每秒2℃以下
链条速度	1.0-1.8m/min
链条角度	3.5-6.5°
沾锡时间	3-6秒
锡温	255±5℃（Sn96.g3.0Cu0.5） 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7) 260±5℃(Sn99.3Cu0.7)