中山华泓助剂厂家直销L-XR-500中固高活性无铅免洗助焊剂

产品详情

CAS	供应阻垢分散剂sl604

【中固高活性】L-XR-500无铅无卤免洗助焊剂参数表
一、产品特点 1、中固态、高活性、无铅、无卤、免清洗 2、低*、良好的润湿性、化学活性、上锡饱满光亮、绝缘阻抗高 3、透锡性良，能有效防止缺锡和短路的发生 4、焊接表面无腐蚀残留物、无发白现象 5、适合工艺：手浸锡炉、喷雾、单双波峰作 6、产品适用范围：本产品主要适用于高端电路板焊接
外观	无透明液体
密度	0.800±0.005
固体含	4.19%±0.5
扩展率	≥80
水萃取电阻率	≥1.0×10⁵
焊接后绝缘电阻	≥1.0×10⁸
铜镜测试	通过
电迁移	无技晶无腐蚀
助焊涂布	480-830mg/in²
板面预热温度	双面板90-110 单面板80-110
板低预热温度	双面板90-130 单面板90-120
板面升温速度	每秒2℃以下
链条速度	1.0-1.8m/min
链条角度	3.5-6.5°
沾锡时间	3-6秒
锡温	255±5℃（Sn96.g3.0Cu0.5） 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7) 260±5℃(Sn99.3Cu0.7)