不同的焊接工艺
在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊接, 在选择性焊接工艺中普遍的
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的问题, 通常因为在焊接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损坏有引脚
器件的封装外壳.在很多情况下，主要缺陷是焊接短路和填充不良，此外，锡珠也会导致
缺陷。形成良好的焊点基于多种因素，而选择性焊接工艺可提供可靠高量的焊接结果。
通常，不同的选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。
如果采用单“迷你波”（Miniwave）焊接工艺（图1），可选择拖焊（drag）或浸焊模
式进行操作,并允许以一定不同的角度进行焊接。这种系统的柔性更强，而且对板子的
设计约束也比较少。但是根据焊点的数量，采用单“迷你波”工艺所需要的操作周期
相对较长, 从1分钟到10分钟不等。
另一方面，多喷嘴浸焊工艺（图2）使用特定的焊接喷 嘴工具，在一定程度限制了柔性。不过，所有焊点在装配过程中是同时被焊接的，多喷嘴浸焊工艺可以提供更短的 操作周期，大约20到30秒。这类设备大多数是不能设定焊接角度的。