市场化导致了基于成本压力上的激烈竞争(Fierce competition)。 因此，在保证产品一贯高品(High quality)的基础上，电子 产品制造企必须想方设法降低生产成本(Managed to reduce the produce cost)。基 于对品和制造流程再现性的要求，人工焊接方式(Manual welding way)因其费钱费时和成本敏感性强，已不再具有势(No longer have an advantage)。
另外，高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器件很难实现高/高效率的维修
(It is diffecult to acheve high quality and efficiency)。因此，诸如生产率、
操作培训和错误装配所造成的“隐形成本”(The implicit cost is also one of the total cost )
也必须在总成本 中加以考虑。还要特别关注的是，无铅工艺应用中人工返修焊接过程
将导大的热应力损伤问题。
因此，目标是要建立一个零缺陷的选择焊/可选择性波峰焊工艺(ive wave soldering )
在这里,一个合理的印制板设计是非常重要的。例 如，焊盘的形状和它们之间的间距如果采用了合理的
设计(Reasonable design for the shape of the bonding pad etc.)，会大大降低短路缺陷发生的可能性。
焊盘和邻近不被润湿的焊盘之间的距离设计，也需要遵循一定的规则。 引脚之间的距离和引脚的长度，也同样需要加以考虑。
此外，选择合适的焊接喷嘴(Choosing the appropriate welding nozzle)，可以避免在自动选择 性焊接工艺中发生焊接缺陷。
焊接喷嘴的形状或尺寸以及 所采用的技术（比如润湿性和非润湿性焊接喷嘴）的设计也是重要的考虑因素。新增的创新功能，
比如“去桥接 刀”（debridging Knives），可以有效降低桥接缺陷的形成，特别是在浸焊（dipping in the work）工艺中。