型 号: SEMICOSIL 988/1k
成 份: 有机硅
外 观: 半透明
黏度 Pas: 450
剪切/拉伸强度 Mpa: 4.5
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : 230
保z期 月: 6
固化条件: 130°C ×60 min, 150°C ×10min
特 点: 加热快速固化, 半导体封装级别
主要应用: 压力传感器
包 装: 310ml/支
特点:
1、单组分,有良好的触变性,抗塌陷;
2、高透明;
3、硬度适中,高弹性;
4、快速热固化;
5、与各种材料良好的粘结性能.是电子工业中通用型粘合剂,能满足FIPG及CIPG应用的要求,适合点胶工艺