供应UVC紫外6868、6565LED陶瓷封装基板/支架

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工艺介绍-薄膜电路（TFHI）/直接镀铜（DPC）：

薄膜电路（TFHI）：

采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。

陶瓷表面金属化方式：物理法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层： TaN/TiW/Ni/Au（导电层，4um厚度度）

直接镀铜（DPC）：

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上，即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。。

陶瓷表面金属化方式： 物理方法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层： TaN/TiW/Ni/Au or Cu（导电层，>10um厚度）

UV紫外/LED工艺流程

01. 钻孔：采用激光钻孔技术，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出要求的孔（不会在孔边缘造成暗裂，缺口，锥度要求），为后面的导电，安装提供可能；

02. 镀膜：通过磁控溅射，镀膜时在陶瓷表面上形成一层导电层，陶瓷正反面均会铺满铜，同时孔中也有铜，这样正反面线路连通起来形成导电线路，该孔被称为PTH孔；

03. 压膜：将感光材料干膜压在金属表面；

04. 对位：将菲林片（类似相机底片）和压膜后的产品对准位置；

05. 曝光：利用感光材料性能，将菲林上的图形转移到金属上；

06. 显影：区分哪些是我们需要电镀的部分；

07. 电镀：将金属增厚，同时完成金属孔的填实；

08. 研磨：电镀完成的铜面需要通过研磨达到粗糙度小于0.3um；

09. 退膜：将留下的变性干膜去掉；

07. 蚀刻：通过化学药水将表面不需要的底层金属去掉，形成独立的图形；

08. 阻焊：也称为“防焊”，将油墨材料印制做到组焊图层区，防止后续工艺锡膏流动造成短路现象；

09. 电测：测试产品的电路导通情况，防止出现断路，短路情况；

10. 终检：将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记，打上记号，便于后续客户识别；

11. 包装出货：将统计好数量的产品分别真空包装，统计数量后发给客户。

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