供应汽车车灯1860、2016、3570、7070陶瓷支架、陶瓷基板

展至科技供应大量车灯3570氮化铝6芯，3芯灯珠陶瓷基板、支架，车灯1860氮化铝3芯陶瓷支架，基板，采用热电分离设计导热快，用于LED汽车大灯。

陶瓷3570/2016/1860/7070灯珠led，采用陶瓷氮化铝基板3A驱动

csp汽车车灯LED陶瓷支架系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号

陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热适方案，虽然成本比金属基板高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材z，陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热果。

梅州市展至电子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，公司位于梅州市梅江区东升工业区恒晖工业园内，是一家多年来z注于半导体陶瓷基板研发、生产和应用为一体的高新技术企业。

公司自成立以来秉承“z量为根，服务为本”的宗旨，用化标准打造产品z量，用高技术、高产出等势打造出高稳定性、超低耗能的产品高度。公司在DPC工艺陶瓷基板上拥有经验，在封装器件制造行业中拥有的工艺水平并享有较高知名度，展至科技致力于打造成为的半导体陶瓷基板供应商。

公司全体上下团结一心，发展、研发新产品（研发费用已超过2000万元人民币），现已拥有5项实用新型z利、1项发明z利，预计2021年年底公司z利将达14项。公司于2018年先后获得ISO 9001:2015z量体系认证及IATF 16949：2016汽车z量管理体系认证，并于2020年年底获得高新技术企业认证。

展至科技生产的氧化铝、氮化铝陶瓷基板已远销欧美、日韩及台湾等国家和地区，并应用于半导体封装、人工智能、汽车灯珠、人脸识别、UVC杀菌元件、UVA固化、5G产品、IGBT模块等领域。公司即将上市的产品氧化锆陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板将应用到大功率IGBT模块、超声波探测器、太阳能电池、航天航空及军工产品等领域。

我们将持续提供超越客户期望的产品与服务，与客户携手并进、合作共赢、共铸辉煌！