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Chenlink 1026浅层灌封胶

Chenlink 1026浅层灌封胶

产品详情

Chenlink 1026用于线路板保护,浅层灌封,可对阴影区进行二次加热固化。

Chenlink 1026系列为电路板上所有电气设备提供防潮灌封。它在PCB,金属和陶瓷等材料上具有出色的粘结强度。它可以在紫外线灯下几秒钟内固化,从而可以更快地进行处理,提高产并降低组装成本。1026也可以通过二次加热固化,这有助于固化无法暴露在紫外线下的阴影区域。

产品特点

可UV/加热双重固化

UL认证,通过IPC测试

硬度低,耐高温

多种施胶工艺

应用领域:消防控制板 家电控制器 工控制板 半导体晶体线路 航空仪器、仪表

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