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JJ捷捷17 1600V单臂整流模块JSKD175-16

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捷捷产品  更低的VF、更高的IFSM、更强散热能力

产品主要特点：

① 星型 CLIP ，缓冲设计，减少结构 应力 ；
② 芯片倒装利技术，真空 烧结 热阻同比低 30% ；
③ DBC 采用 Dimples 结构，具有更好的抗应力性能 ；
④ 图例 所示电流传导路径 A 减少了窄铜箔距离， 减少通电流时压降及 发热；
⑤ 芯片尺寸 110A =480mil  自产保证；
⑥ 空洞 率：大单芯孔≤ 0.14%   总体≤ 1.21%
⑦ 产品经功率循环 PC; 温度循环 TC; 高温反偏 HTRB 试验

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