1.外形尺寸:(L)3500*(W)1700*(H)1900mm
2.机器净重: 1800KG
3.电源: 3P 380V 50HZ (可选)
4.正常机器功率/总功率: 9.5KW/15KW
5.小PCB尺寸: ≥L100mm ≥W50mm
6.大PCB尺寸: ≤L600mm ≤W600mm
7.PCB上部空间: ≤100mm(可高度)
8.PCB下部空间: ≤50mm (可高度)
9.板边净空: ≥3mm
10.喷雾方式:喷射式喷涂助焊剂
11.助焊剂种类:免洗型/水基型(固体含 <%10)
12.助焊剂容:1L
13.助焊剂容器:压力罐
14.喷雾工作气压: 0.5~1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
15.有预热面积: L600mm×W600mm
16.上预热温度:室温~150℃
17.下预热温度:室温~250℃
18.控温方式:PID闭环控制
19.控温精度:±<3℃
20.锡炉数:4PCS
21.运动模块:PCB板固定,XYZ平台运动
22.锡炉容: <8Kg
23.锡炉材料: TI/SUS316
24.锡炉温度:室温~350℃
25.锡波高度:≤5mm
26.N2供给:0.5Mpa 80L/min
27.N2纯度:O2 < 20 PPM,(99.999 %)
28.N2温控:室温~350℃
29.焊嘴与元器件周边距离(点焊):≥1mm
30.焊嘴与元器件周边距离(拖焊):≥5mm
31.溶锡时间:<50MIN
32.喷嘴规格:3MM ~ 10MM(可)
导轨调宽:自动