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铜箔软连接 铜带软连接工艺解析

铜箔软连接 铜带软连接工艺解析

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东莞市雅杰电子材料有限公司

铜带软连接,搭接口采用分子扩散焊技术性焊接成型。产品好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。

广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行。

生产原材料 铜材采用1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间 

搭接面镀锡或镀银 产品可根据用户要求加工各种非标软连接 4.用户可带料加工,大搭口尽寸:长220mm,宽440mm,厚40mm总长度不限

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