导热膏出售(LS-D802)

导热膏 　　 　　产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作 　　此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品越很多。 　　一般应用： 　　CPU、电源、内存模组、LED灯具 　　自动化操作和丝网印刷 　高性能中央处理器及显卡处理器 　电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器 　　导热硅脂的使用方法 　　1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂；可用刮、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。 　　2、 在使用过程中，有时会夹带少空气，可通过静置、加压或真空排泡。联系人：钟婷 TEL:021-31265525 MOBILE:15316399168