底部填充剂(WE-3008)

:韩国SMT KOREA 有效物含100（％）产品规格: WE-3008 执行标准欧盟Rohs主要用途:防震,耐湿,耐冲击,绝缘等 CAS 第三方外观:浅黄色 粘度(@25℃,spno.4, rpm20, cps): 2800±800化学类型：环氧,聚丙烯改性 典型应用：底部填充，微小元件固定及补强固化条件：低温固化120℃,时间为20min ; 返修性能：越的返修性能 高温固化150℃,时间为10min . WE-3008底部填充胶水是为了预防因Falling及bend冲击使Package和PCB间接触不良的Underfill树脂,绝缘,耐湿,耐冲击性等秀,设计成可修复的内便化的液形进口环氧树脂.尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。 本产品是单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式的封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后,产品具有更高的可靠性及耐冷热循环的能力。 主要特点:韩国SMT KOREA底部填充剂underfill具有快速渗透固化.独特的可维修性,无铅适用,高性能,高可靠性.加固IC的焊接牢固程度,能有效提高IC焊接的机械强度.从而提高晶体的使用寿命.