缩合型导热有机硅电子灌封胶

导热灌封胶是一种低粘度导热阻燃性双组分缩合型型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶础上添加导热物而成的，一般良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要欧盟ROHS指令要求。 特点势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介性能。 主要应用领域：电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 一、特点如下1、双组份胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。单组份在室温条件下能快速固化,成膏状 操作方便。2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-50～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能异。3、固化过程中不收缩，具有更的防水防潮和抗老化性能。4、阻燃性能达到UL94级5、的抗冷热交变性能、耐电晕6、元器件的热传递介、降低发热元件的工作温度7、提高电子产品的寿命、稳定性、降低了光衰、抗紫外线,控制电源的温升。 二、典型用途用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如LED电源，LED显示屏灌封,模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车系统模块电源、太阳能板,变压器，传感器。汽车电源等。 三、使用工艺1、按配比称两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需24小时左右完全固化。 四、注意事项1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品，但勿入口和眼。3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。4、本品易被分子中含P（磷）、S（）、N（氮）元素的有机化合物“化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂混入。A: 胶液接触以下化学物会使硅胶不固化：B: Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物，P（磷）、S（）、N（氮）元素。C: 含炔烃及多乙烯化合物。 五、贮存及运输1、本产品的贮存期为12个月（25℃）。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。产品来源：yqgcl/html/2014/dianyuan_0519/82.html