大量阿尔法助焊剂EF6100P

详细说明：  
  ALPHA EF6100 P
ALPHA EF6100 P
低固含，高可靠性，酒精波峰焊接助焊剂-适用于无铅及有铅应用的

ALPHA EF-6100P 为需要高可靠性，的焊接性能且结合杰出的电路板外观和测性能的应用而研发。ALPHA EF-6100P 在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都少。ALPHA EF-6100P 适用于板子设计需要高可靠性，良好的贯穿性能，少器件桥连，少漏焊的组装应用。

描述
ALPHA EF-6100P是一种高可靠性，低固含，免清洗助焊剂。含有多种有有机活性剂。ALPHA EF-6100P的宽工艺窗口设计可以为无铅波峰焊应用提供的生产力，对于有铅生产也是极好的选择。ALPHA EF-6100P中添加党些有有机活性剂具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产生。

特性及势
•低固波峰焊助焊剂，具有的的电可靠性。 IPC-J-STD-004 SIR,Bellcore SIR, Bellcore ECM, JIS ECM, and JIS SIR.
• 使用了热稳定活性剂使得低固含，免清洗波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率减到低。
• 降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。
• 残留物极少且无粘性，减少对测得影响。残留物目视几乎看不到。
• IPC-J-STD-004分类：ORL0

应用指南
准备-为了保稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保电路板和元器件要满足现有的可焊性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter 检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为大不超过5g/in2 （0.77μg/cm²)

组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。    当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用IPA或其它溶剂清洗剂定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。

助焊剂应用- ALPHA EF6100适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊剂时，助焊剂得均匀度可以用PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。

机器设定参数指南

操作参数 SAC305 / SACX0307  63/37 Sn-Pb
单波峰的助焊剂喷射 1200 – 1800 μg/in² (190 - 280 μg/cm² ) 固含 1000 – 1400 μg/in² (155 – 220 μg/cm² ) 固含
双波峰的助焊剂喷射 1600 – 2000 μg/in² (250 – 310 μg/cm²)固含 1500 – 1800 μg/in² (230 – 280 μg/cm² ) 固含
顶面预热温度 105°C – 120°C (221°F – 248°F)  75°C -100°C (167°F - 212°F)
底面预热温度 比顶面高大约 35C 比顶面高大约 35C
顶面温度大上升斜率 (以避免元件损伤) 大2C/秒  大2°C/秒
传送带角度  4°- 7° (一般为6°)  4°- 7° (一般为6°)
传送带速度 3 - 6英尺/分钟 (0.9 – 1.8米/分钟) 3 - 6 英尺/分钟 (0.9 - 1.8 米./分钟)
锡锅接触时间 (包括片波和主波) 1.5 - 3.5 秒 (一般设为2.5 - 3 秒) 1.5 - 3.5 秒 (一般设为2.5 - 3 秒)
锡锅温度 255°C – 265°C (491°F – 509°F)  240°C - 250°C (464°F – 482°F)
这是得到良好焊接结果的一般性指南。但用户的设定由于设备，元件，电路板等的不同会有所不同。为了化工艺，建议进行试验设计来确定关键参数的佳值。 （助焊剂喷，传送带速度，顶面预热温度，锡锅温度和送板方向等）。

助焊剂固含控制:对于固含低于5% 的助焊剂，比重已经不能有效地反映和控制固含。我们建议使用值来观测和控制固含。值应控制在22.8 和 25.2之间。Alpha的助焊剂固含控制器Kit #3，数字滴定仪来控制值。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料SM-458。

残留物清除– ALPHA EF6100P 是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除， ALPHA EF-6100的残留物可使用Alpha BC-2200 水线路板清洗剂或Alpha 2110 皂化剂，IPA或或市场上的溶剂型清洗剂清除。

补焊或返修 - 手工补焊建议使用Cleanline NR205助焊笔和Telecore Plus有芯焊锡丝。