电子灌封胶有机硅电子灌封胶

电子灌封胶215#特性及应用：HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全欧盟ROHS指令要求。电子灌封胶215#典型用途 - 一般电器模块灌封保护- LED显示屏户外灌封保护215#固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分固化前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度（cps） 2500±500 -操作性能 A组分：B组分（重比） 10：1 可操作时间 （min） 20～30 固化时间 （hr，本固化） 3 固化时间 （hr，完全固化） 24 硬度(shore A) 15±3固化后 导 热 系 数 [W（m•K）] ≥0.4 介 电 强 度（kV/mm） ≥25 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×1016 阻燃性能 94-V1 电子灌封胶215#使用工艺： 1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重比。3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 深圳红叶杰科技有限公司 联系人：袁柳湘：13410923103传真：0755-89948030 网址： 邮箱：hye@ Q Q：2440771768 地址：深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工区