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大量免洗助焊剂HY-890

大量免洗助焊剂HY-890

产品详情

 规格 任意  材 铝合金
 产地/厂家 其他

简单介绍
本焊剂采用了本中心的成果选用门树脂研制而成,属于第四代新型良低固体焊剂。其焊接活性良好,不含离子污染物;成膜泽浅、光泽度好,可焊性良好、焊点光亮饱满,焊后残余物极少,焊接*雾小,且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性,完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大溶剂和工时等费用。
详细介绍
特点:
  HY890属助焊剂的新一代产品;
  成膜无透明、光泽良好,不发白发雾,板面光泽美观;
  焊后残余物极少,且无透明,不会粘污PCB;
  成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性,焊后完全可以免清洗,允许在线测试;
  具有良好的助焊性,且可焊性持久;
  对各种焊料具有广泛的适应性;
  焊接*雾小;
  和各型预涂焊剂工艺匹配性;
  尤其适宜于高密集双面板之焊接;
  为波峰焊接群焊工艺设计,板面干净;焊接性能异;

适用范围:
  HY890主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺,手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。

使用方法:
  本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。

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