LED模组灌封硅胶 A/B
产品特点●异的电绝缘性、稳定性 ●低硬化收缩率●良好的防水、防潮性 ●双组分缩合型硅橡胶●透明性好 ●深层固化达15毫米●
异的粘接性使用方法将A、B组分按重比例搅拌、混合均匀，室温固化24小时即可。
注意事项：１、 浇注前对混合后的A、B组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能； ２、 取用前请先将A、B组分搅拌均匀，取用后应注意密封保存；３、 客户可以根据实际情况调整固化剂用，改变固化时间。４、 本品属非危险品，但勿入口和眼。
技术参数| 项 目 | A组分 | B组分 |
| 外 观 | 无透明流体 | 无透明液体 |
| 粘 度 mPa·s | 3500（25℃） | 100（25℃） |
| 比 重 | 0．99 |
| 混合黏度 mPa·s（25℃） | 2200～3000 |
| 混合比率 （pbw） | A ：B = 10 ：1 |
| 操作时间 （min,25℃） | 30～60 |
| 硬 度 （shore A） | 15 |
| 剪切强度 （MPa） | 0.5 |
| 介电强度 kV/mm（25℃） | >20 |
| 体积电阻 （DC500V）Ω·cm | 1.1×1013 |
| 损耗因素 （1MHz）（25℃） | 0.002 |
| 介电常数 （1MHz）（25℃） | <3.00 |
| 导热系数 ［W/（m·K）］ | 0.30 |
| 温度范围 ℃ | -50～150 |
包装规格A组分：20L铁桶；B组分： 5L塑料壶。
储存及运输１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；２、储存期1年（25℃）。
