
| 粘合材料类型 | 其他 | 类别 | 低熔点金属胶 |
| 奥斯邦 | |||
奥斯邦有机硅产品广泛应用于汽车、家电、航空、电子等行,可、可靠地保护敏感电路及元器件,对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。
粘接、密封
奥斯邦粘接/密封产品对于大多数材料都具有良好的材粘合、缝隙密封的效果。良好的物化性能,在电子、工等行得到广泛的应用。
· 良好的介电绝缘性能 · 抗外界污染、抗紫外线性,低候性
· 良好的化学稳定性 · 环保,大范围的使用温度
· 异的润湿性能 · 消除应力和良好的抗震性能
硅胶保护膜
硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板,可充分的保护此电路板在极恶劣的环境下使用而不影响其工作与讯号,如极高、低温环境,化学腐蚀环境,高污染多灰尘环境及高湿度环境中,此保护膜易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜,并具有修复性。
灌注、封装
双组分液体包装,在液体被充分混合后,注入电子机构的壳子里,在固化成弹性体时不会产生收缩与放热现象,可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果。另外,也是绝缘和热幅射材料。
绝缘导热
奥斯邦提供多种无腐蚀、热传导性有机硅产品、对产生热的电子元件,有的导热与传热效果。