粘合材料类型 | 硅胶 | 类别 | 硅油 |
卓尤 | 拉伸强度 | 15 | |
剪切强度 | 18 | 适用温度范围 | 35 |
·在同等粘度下拥有行内高的导热系数。 ·加成型反应,固化过程中不会体积不变,从而减少对封装的元器件的应力。 ·固化后的产品具有极低的热膨胀系数。 ·在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。 ·在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。 ·加成型固化,在密闭的环境中局部温升不会产生分解。 ·阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。 ·具有抗中性能。 ·所有产品均UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认。 |
TPC-200系列 | 颜 | 导热率 (W/m⋅K) | 硬度 (Shore A) | 粘度 (cps) | 操作期 (小时, 20°C) | 密度 (g/cm3) | A/B 混合比例 |
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TPC-213 | 灰/白 | 1.3 | 45 | 3500,可流平 | 1 | 1.95 | 1:1 |
TPC-215 | 粉/白 | 1.5 | 35 | 8000,可流平 | 1 | 2.40 | 1:1 |
TPC-219 | 灰/白 | 2.0 | 35 | 12000,可流平 | 2 | 2.75 | 1:1 |
TPC-225 | 灰/白 | 2.5 | 35 | 15000,可流平 | 2 | 2.85 | 1:1 |
TPC-230 | 灰/白 | 3.0 | 35 | 18000,可流平 | 2 | 2.95 | 1:1 |
TPC-235 | 灰/白 | 3.5 | 35 | 23000,可流平 | 2 | 3.10 | 1:1 |