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导热灌封胶灌封胶AB胶导热阻燃灌封胶

导热灌封胶灌封胶AB胶导热阻燃灌封胶

产品详情

 粘合材料类型 硅胶  类别 硅油
  卓尤  拉伸强度 15
 剪切强度 18  适用温度范围 35

    ·在同等粘度下拥有行内高的导热系数。

    ·加成型反应,固化过程中不会体积不变,从而减少对封装的元器件的应力。

    ·固化后的产品具有极低的热膨胀系数。

    ·在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。

    ·在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。

    ·加成型固化,在密闭的环境中局部温升不会产生分解。

    ·阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。

    ·具有抗中性能。

    ·所有产品均UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认。


PAKCOOL® 导热灌封胶TPC-200系列性能表

TPC-200系列颜 导热率
(W/m⋅K)
硬度
(Shore A)
 粘度 
(cps)
操作期
(小时,
20°C)
密度
(g/cm3)
A/B
混合比例
TPC-213灰/白1.3453500,可流平11.951:1
TPC-215粉/白1.5358000,可流平12.401:1
TPC-219灰/白2.03512000,可流平22.751:1
TPC-225灰/白2.53515000,可流平22.851:1
TPC-230灰/白3.03518000,可流平22.951:1
TPC-235灰/白3.53523000,可流平23.101:1

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