粘合材料类型 | 电子终端、机械驱动器涂层密封 | 类别 | 电子终端、机械驱动器涂层密封 |
道康宁 |
DOW CORNING 734
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-65~180℃,DC 734硅胶为可自由流动自动均衡单组分密封材料。在封装及密封应用中,其低的粘度允许其渗入细小裂缝及空隙中。734硅胶首要应用在封装电子终端、机械驱动器涂层、密封导火索及形成定们垫圈。
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