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电子产品方案设计/软硬件单片机开发

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产品详情

 型号 台湾系列  批号 09+
 封装 DICE/DIP/SOP/COB   台湾系列
 营销方式 厂家直销  产品性 热销
 工作温度 -40~85(℃)

本公司系台湾几大主导IC原厂直销开发设计公司,设计技术、加工实力雄厚,设计各类小家电、玩具、礼品及语音等类产品的软硬件开发,集成电路掩膜和OTP裸片及封装片(可单独代程序或出空白IC);品上乘,价格特!欢迎广大客商来电来函咨询联系与合作。

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