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天目牌导热硅脂大功率集成块三极管散热膏CPU芯片

天目牌导热硅脂大功率集成块三极管散热膏CPU芯片

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产品详情

 颜色 多色  类型 欧美
 规格 正常规格   fresh
 净含 Berry,sose,Coral

 

天目牌导热硅脂
颜：白不流淌
性能：表面固化时间(MLN)：不固化5-30
抗张强度(N/cm)：32
耐温(℃)：-60—+250
伸长率(%)：70
铝与铝剪切强度(N/cm)：24
铝与帆布剥离强度(N/cm)：1.4
用途：导热性好，用于导热器件的粘合密封

本品具有的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与材（铝、铜）接触缝隙处的传递介。
可耐温：-60℃---+250℃

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