sz人士承接研发PCB样板及小批量板焊接工程
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- 联系人：杨晓堂
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- 地址：深圳市福田区车公庙附近
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产品详情
焊接技术熟练，有6年丰富的研发中心电路板焊接经验;贴片小可以贴0201封装，IC封装包括QFN,PLCC,QFP,SSOP,CSP和BGA封装,贴片元件及IC按焊盘数计算，插件元件按每个元件脚计算，具体价格视做板的大小、数、工艺复杂程度报价;在福田车公庙附近, 有PCB样板及批板焊接务的个人及公司请与我（15818660620）联系. 保 做工工整美观 时间快
