U盘FLASH芯片1*16测试治具

型号	FLASH芯片1*16测试夹具	厂家	KZT
封装	TSOP

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有尺寸的LGA Flash IC
※ 上盖的IC压板采用特殊结构，下压平稳，保IC的压力均匀，不移位；
※ 探的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的槽或导向，保IC精确，生产；
※ 可测试16颗 Flash IC；IC与开关指示灯一一对应，IC好坏一目了然；
※ 芯邦，UT165，安国， SMI,NETWORK方案可互换！ 
※ 探材料：铍铜(标准)；
※ 探可更换，方便，成本低；※
※ 绝缘材料： Torlon、PEI；
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：快内交货。
※ 可以TF卡1拖16的夹具；测试flash wafe的夹具！

产品服务：

※ 半年免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。