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我们有着的ic打磨和激光打标经验，提供高加工务。各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显势，客户的信息及产品保密。在追求效率的同时更注重品，每道工序完成后都有人员负责检查品，不允许有不合格产品流入市。 联系：15817260108    罗先生 QQ:850475862
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