大功率LED硅胶8870 产品特点: 本产品系列于大功率LED填充灌注调配荧光粉等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在零下50℃/高温250℃范围内使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化等特点。 1、 透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘附和密封性良好,胶固化后呈无透明胶状态,耐黄变老化性。2、 胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、 良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温250℃)。 4、 在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。 5、 适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅灌封胶及镜填充,是生产白光调配荧光粉大功率LED理想的硅胶,此产品理想使用比例为A/B1:1(重比)。 推荐工艺: 1、计:准确秤A组分和B组分(1:1),不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得好的效果。 2、 充分搅拌后,灌注到需要灌封的产品上。 3、 真空脱泡。 4、 在注胶时请将支架或镜加热除湿,注胶后其硬化情况,视厚度及情况而调整。一般以1.5mm,其硬化情况如下: 调配荧光粉150℃(30分钟)可完全固化,填充及灌注时需80℃低温加热高温烤即可完成工艺。 注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能,应在使用期内将胶使用完毕,可获得佳效果。 技术参数: 项 目 | 8870A | 8870B | 固 化 前 | 粘度(cps) | 6000~8000 | 3000~5000 | 密度(g/cm3) | 1.03 | 1.00 | 外观 | 无透明液体 | 无透明液体 | 固 化 后 | 击穿电压强度(KV/mm) | >18 | 体积电阻 | >1.0* 1015 | 介损耗角正切(1.2MHz) | <1.0* 1013 | 介常数(1.2MHz) | 3 | 引张强度(Kg/cm2) | 2 | 化后外观 | 无透明 | 硬度(shoreA, 50℃) | 65 | 透光率(1mm450nm) | 99% | 光折射率 | 1.50 | 操作时间 | 12小时 | 固化条件 | 80℃60分钟+150℃3小时 | 比重 | 1.0/1.0 |
|