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硅板（贴片式）大功率

硅板（贴片式）大功率

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  矽畿  型号 SS3232、SS5050、SS6363
 封装形式 以半導體製程和微機電精密構裝技術為礎  装配方式 以半導體製程和微機電精密構裝技術為礎
 封装材料 无引线表面封装  结构 面接触型
 材料 硅  发光颜色 白色
 功率特性 大功率  外行尺寸 20（mm）
 产品类型 功率二极管

矽晶圓封裝板特

以半導體製程和微機電精密構裝技術為礎，在一片6吋矽晶圓上製作各種不同結構與尺寸的封裝用板，完成包括在黃光室所進行的顯影、蝕刻、蒸鍍及電鍍等製程，並完成微元件及電路製作於一體的矽封裝板，為高效能光電整合元件和高密度積體電路產品提供體積更小、重更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合元件。相較於陶瓷板具有更好的熱傳導性以及低的熱膨脹係數，導熱效果更快，散熱能力更強，及更小的應力嗩}。

矽晶圓封裝板之優勢

– 以Silicon為Base，有絕佳的熱傳導效應，可以降低LED的Junction temperature，延長LED壽命。

– 具有Through Hole結構，將金屬導線引導至背面，可直接形成SMD元件。

– 以半導體製程製作，無須開模﹔產品穩健，線寬控制準確，可大生產。

– 利用Cavity聚光並加上金屬的反射層達到較佳的光指向性與反射性。

 

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