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Asus/华硕P8H61-MLX3PLUSR2.0主板联保

Asus/华硕P8H61-MLX3PLUSR2.0主板联保

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 型号 P8B75-M LX3 PLUS  芯片厂商 Intel
  华硕

华硕P8B75-M LX PLUS

参数规格

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主板芯片
集成芯片声卡/网卡
芯片厂商Intel
主芯片组Intel B75
芯片组描述采用Intel B75芯片组
显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片板载Realtek RTL8111F千兆网卡
处理器规格
CPU平台Intel
CPU类型Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1155
CPU描述支持Intel 22/32nm处理器
支持CPU数1颗
内存规格
内存类型DDR3
内存插槽2×DDR3 DIMM
大内存容16GB
内存描述支持双通道DDR3 2200（超频）/2000（超频）/1800（超频）/1600/1333/1066MHz内存
扩展插槽
显卡插槽PCI-E 3.0标准
PCI-E插槽1×PCI-E X16显卡插槽
2×PCI-E X1插槽
PCI插槽1×PCI插槽
SATA接口5×SATA II接口；1×SATA III接口
I/O接口
USB接口8×USB2.0接口（4内置+4背板）；4×USB3.0接口（2内置+2背板）
外接端口1×DVI接口
1×VGA接口
PS/2接口PS/2键鼠通用接口
其它接口1×RJ45网络接口
音频接口
板型
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸24.4×17.5cm
软体管理
BIOS性能128Mb Flash ROM，AMI BIOS，PnP，DMI2.0，WfM2.0，SM BIOS 2.5，ACPI 2.0a，多国语言BIOS，ASUS EZ Flash 2，ASUS CrashFree BIOS 3
其它参数
电源插口一个4，一个24电源接口
供电模式六相
其他特点支持Windows 8操作系统
主板附件
包装清单华硕主板 x1
使用手册 x1
I/O挡板 x1
SATA 3.0Gb/s数据线 x1
SATA 6.0Gb/s数据线 x1
保修信息
保修政策联保，享受三包服务
保时间3年
保备注1年包换良品，3年保修
800-820-6655
备注24小时服务
详细内容华硕公司对大陆地区（不包含港澳台地区）发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行联保服务。主板15天（含）内如发生产品不良，可以实施新品DOA（包换新品服务），以所购买的凭日期为准，向购买渠道商家申请更换。16天（含）内至一年内实施“包换良品”服务，以所购买的凭日期为准，向所购买商家隶属的华硕服务中心更换。进入官网>>
数据来源：中关村在线 报价中心()

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