导热硅胶垫片
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产品详情
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片是由有机硅橡胶为材，气相二氧化硅为补强剂，以高导热和高绝缘属性的陶瓷微粉（氧化铝、氮化铝、氮化硼等）为填充主料，复合制作而成的具有柔软性、弹性、压缩性、自粘性、贴服性以及高绝缘导热特性的电子功能材料。主要应用于电子电器产品的热源管理，快速传导功率器件和模块等所产生的热，散热降温，从而保持电子电器安全、稳定、高效的运行，并且降低功耗和延长其使用寿命。
应用领域：大功率LED、电源模块、CPU、功率模块、集成芯片、显示器、液晶电视、通讯设备、计算机及其附件、控制器、车载电子产品等
颜：灰白、粉红、蓝、深灰、黄
厚度：0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、--------10mm
密度：2.53g/cm3---3.2g/cm3
硬度：25度、35度、50度、70度
导热系数：1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、5.0w/m-k
对应型号：TP10、TP12、TP15、TP20、TP25、TP30、TP35、TP40、TP50
体积电阻：2.0*10-14 3.3*10-14
拉伸类60-90%
压缩类：25-56%
阻燃性能：UL94-VO
使用温度：-40—150度
导热硅胶垫片是由有机硅橡胶为材，气相二氧化硅为补强剂，以高导热和高绝缘属性的陶瓷微粉（氧化铝、氮化铝、氮化硼等）为填充主料，复合制作而成的具有柔软性、弹性、压缩性、自粘性、贴服性以及高绝缘导热特性的电子功能材料。主要应用于电子电器产品的热源管理，快速传导功率器件和模块等所产生的热，散热降温，从而保持电子电器安全、稳定、高效的运行，并且降低功耗和延长其使用寿命。
应用领域：大功率LED、电源模块、CPU、功率模块、集成芯片、显示器、液晶电视、通讯设备、计算机及其附件、控制器、车载电子产品等
颜：灰白、粉红、蓝、深灰、黄
厚度：0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、--------10mm
密度：2.53g/cm3---3.2g/cm3
硬度：25度、35度、50度、70度
导热系数：1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、5.0w/m-k
对应型号：TP10、TP12、TP15、TP20、TP25、TP30、TP35、TP40、TP50
体积电阻：2.0*10-14 3.3*10-14
拉伸类60-90%
压缩类：25-56%
阻燃性能：UL94-VO
使用温度：-40—150度