传感器灌封胶水

型号	hasuncast		hasuncast
树脂胶的分类	环氧树脂胶	粘度	3000（Pa·s）
粘合材料类型	电子元件、其他	CAS	3000

 
美国Hasuncast高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的 
Hasuncast产品选择指南
产品型号
功能描述
特性指标
RTVS187硅弹性体有机硅灌封胶
高导热性和绝缘性，秀的高温运用范围，UL 94V-0认，能满足电子机械和航天、航空工的需要。
灰：Gray
黏度Viscosity：5000cps
硬度Hardness：60A
混合比Mix ratio：1：1
导热：0.92W·M/K
RTVS27硅弹性体导热灌封胶密封胶
低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL 94V-0认，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。
深灰：Dark Gray
黏度Viscosity：4000cps
硬度Hardness：58A
混合比Mix ratio：1：1
导热：0.80W·M/K
RTVS189硅弹性体导热灌封胶
低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后谍胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。
白：White
黏度Viscosity：4500cps
硬度Hardness：60A
混合比Mix ratio：1：1
导热：0.80W·M/K
RTVS49极高导热有机硅灌封胶
极高的导热性和绝缘性，秀的高温运用范围，UL 94V-0认，能满足电子机械和航天、航空工的需要。 
红 Red 
粘度 ：10,000cps 
导热率 ：1.50w/m.K 
耐温 ：-60-260℃ 
H-CAST112FR环氧灌封胶AB胶
低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL 94V-0认，广泛应用于变压器，线路板等电子产品的灌封、保密和密封。
黑：Black
黏度Viscosity：1500cps
硬度Hardness：80D
混合比Mix ratio：5：1
H-CAST141高导热环氧树脂
广泛应用于各类小型电器如变压器、器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注
黑：Black
黏度Viscosity：3000cps
硬度Hardness：82D
混合比Mix ratio：5：1
导热：1.20W·M/K
H-CAST985FR&11B导热自熄环氧树脂
低粘度，具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物，广泛应用于各类小型电器如变压器、器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注，可耐-40-200度的高温
黑：Black
黏度Viscosity：3000cps
硬度Hardness：82D
混合比Mix ratio：5：2
导热：0.8W·M/K
H-CAST147白半弹性环氧树脂
类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认，固化后成为白的半弹性体，表面光滑平整。（带一定的柔性可克服热应力）
白：White
黏度Viscosity：530cps
硬度Hardness：70A
混合比Mix ratio：1：1
H-CAST142SW白软性环氧树脂
类似于硅胶的弹性，应用于各种精密组件的灌封、密封上，UL认，固化后成为白的软性体，表面光滑平整。
白：White
黏度Viscosity：530cps
硬度Hardness：5
混合比Mix ratio：5：1
H-CAST3010透明环氧树脂
无填充料、高透明、极低粘度的环氧树脂灌注材料，具有良的物理、电气性能。
透明：Clear黏度Viscosity：500-600cps
硬度Hardness：80D
混合比Mix ratio：2：1
H-CAST3012 LED透明环氧树脂
高透光性LED胶水，用于LED封装成型，具有耐高温不变的特性，固化后收缩率小，耐湿性佳，硬度高，并能耐湿热和大气老化。
透明：Clear黏度Viscosity：2000cps
硬度Hardness：86D
混合比Mix ratio：1：1
Hasungrease SG861散热膏导热硅脂
有良的水解稳定性、低性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性，油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果
白膏状：White
入度mm：260-310
比重：2.6
导热：1.10W·M/K
Hasungrease SG260散热膏导热硅脂
一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，非常适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-40℃-350℃）。Hasungrease SG 260 有良的水解稳定性、低性和化学惰性。
白膏状：White
入度mm：240-320
比重：2.6
导热：0.85W·M/K