河源助焊剂

深圳市金圣宏化工科技有限公司集多年来的经验和心得，随着当今对环境意识的日益重视，电子界对无铅制程从理论到实践不断演变，从而使DIP无铅制程越来越多的应用于各电子厂商，本公司凭借在助焊剂行多年来的研究和制造经验，在实际技术人员的努力下近研发新一代金圣宏牌（JSH）无环保助焊剂601。以满足客户对PCB FREE FLUX的需求。

无铅助焊剂采用欧洲进口材料配制，具有快干，焊点结构饱满，无腐蚀性，润湿性极越且稳定安全等特点，是门为高湿气作环境而设计的产品，在标准比重内作可达完全免清洗之效果，并各种电气性能的要求。

JSH-601（FLUX）其特点如下：

1：可配合喷雾设备使用，没有廢料的问题产生。

2：低*，不污染环境，不影响人体健康。

3：不污染焊锡的轨道和夹具。

4；过锡后pc板面平整均匀，无残留，如同洗过一般。

5：焊锡面与零件面没有的问题产生，即使在高温高湿下也不会影响表面。

6；上锡速度快，润湿（WETTING）性高，即使是很小的穿依然可以上锡。

7：过锡后不会造成排插的绝缘。

8：焊点光亮饱满，快干性佳，不沾手。

9：能轻易通过严格的表面阻抗测试和严格的铜镜测试。

波峰焊机参数；

预热温度80-160度          锡炉温度230-280度              倾角5。0-6。0度

           走板速度1。4-1。7M/MIN

技术参数：无透明液体。固体含2。4左右%  ，比重0。8正负0。05 ，扩散性95%以上。

卤数含。无，卤值5。0正负0。5。使用稀释剂JSH605。使用方法；发泡，喷雾，涂抹，过锡时间3-5秒。绝缘阻抗值9。5*10"以上

注意事项：本品为易燃品，应密闭于远离火原通风处。严禁与其它助焊剂和稀释剂混用，对工产品及生命医学电子产品，必需按我公司要求清洗，用于密闭喷雾焊接时，可不必加稀释剂，用于发泡焊接时，如果比重增高，要适时加入稀释剂，调整助焊剂比重。发泡使用时每星期要定期清洗。联系人：巢金根13622300816