锡膏，由高量的合金锡粉和膏稳定的助焊膏结合而成。

          描述：锡膏的好坏直接关系到产品焊接的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后桥连、立碑，锡珠，假焊，虚焊等问题的产生均与锡膏有关，因此根据各产家的设计和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司的锡膏是有高的合金锡粉和好稳定的助焊膏结合而成的。

      合金成分：Sn63/Pb37

                     Sn/Ag3.0/Cu0.5

                      Sn/Bi58

 产品特性：1.锡粉颗粒度介于25u-45u之间，分布均匀，含氧地，适用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接。

                2.助焊剂含为11.5％，粘度800kcps，塌陷性＜0.2mm。

                3.良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。

                4.润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。