好BGA暗红外返修台

TORCH

型号

1200V

---------------------------------------------------------------------------------------------BGA1200型返修台是同志科技对国内用户的实际需求，开发出来的功能型BGA返修台，它在同志科技BGA系列产品础上化，降低成本，进行了大的改进，使其在易操作性和控制成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片（包括南北桥、显卡芯片等）的返修焊接。-------------------------------------二、BGA1200型返修台主要特点：1、的双向暗红外加热系统：BGA1200型返修台采用了同志科技成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本。2、的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报*功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。3、便捷的外观：外观设计整合了同志科技BGA系列产品设计思路，采用黑一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形，集成度更高，占用面积更小，可以非常轻松的放置在面积在400MM空间里面。4、芯片：BGA1200增加了辅助功能。使用红激光为BGA芯片中心，用户在BGA焊接时，非常方便芯片的对位，使用更加简单顺手。5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×300MM。对于大热容PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。6、一体化的设计：BGA1200采用和整机全部一体化的设计，支架和PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形，并且通过的PCB夹具实现PCB板的固定，确保主板的成功率。7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小部的实际情况，尽压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够达到返修台的效果，减低用户的投资成本。8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体部、个体柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱可以轻松运输，满足个体、企、研究所等更大客户的使用。--------------------------------------------------------------------------------三、BGA1200型返修台产品特征：商标TORCH顶部加热功率300W顶部加热面积80*80mm底部预热功率900W底部预热面积200*300mm产品功率1200W电源220V产品外形尺寸500mm×350mm×420mm温馨提示:如果客户有特殊的需求，或需要功能更强大的BGA返修台，请咨询同志科技BGA1200和BGA1200V视频返修台和BGA多功能返修工作BGA3100、BGA3200、BGA3600、BGA6100、BGA6200、BGA6600系列。