表面强度 | 1100(cm/s) | 平板规格 | 787*1092(mm) |
卷筒规格 | 宽度1092(mm) | 进口 | 不是 |
阳光 | 光泽度 | 100(%) | |
尺寸 | 1000(mm) | 包装 | 打包 |
产地 | 北京 | 等级 | A |
白度 | 100(%) | 克重 | 157(克) |
R8650主要性能与特点: 1、本机采用工控电脑控制,全自动的视觉对位系统能够通过CCD将BGA和PCB图像采集到图像对位处理系统,再通过图像对位处理软件,算出偏移位置和角度,再传送给伺服控制器驱动马达进行位置纠偏校正,从而完成BGA的贴装,响应速度快,对位精度可达±0.005MM.配键盘、鼠标及15〃 高清液晶显示器. 2、贴装过程中,机器能自动分析、查找、修正BGA和PCB的位置,并通过吸嘴自动拾取BGA将其贴装到指定的焊盘上,拆焊时能自动将PCB上取下的BGA放置到指置上. 3、上部发热器能够位自由移动,系统的X、Y轴和R角度均采用松下伺服控制系统控制.光学对位时,对位系统可360度任意旋转,并通过自动纠错系统自动对位,以便使BGA上的PIN位和PCB上焊盘中心点完全吻合. 4、贴装速度快慢可根据工作要求设置,操作方便灵活. 5、上部加热装置和贴装头独立设计,能够保吸笔不受热风的影响而产生变形. Z轴为丝杆传动、松下伺服控制系统控制,可精确控制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做. 6、本机采用三温区独立控温,一、二温区热风加热并可进行多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保膨胀系数均匀板不变形,加热温度、时间、斜率、冷却、报*全部在显示器显示. 7、采用高精度K型热电偶闭环控制和智能PID温度自动补偿系统,并结合松下PLC和高灵敏温度模块实现对温度的控制,保持温度偏差在±1度.同时外置5个测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 8、PCB板采用V字形槽,快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的. 9、灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制,并能自动贴装、焊接、拆卸.BGA贴装位置控制.BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报*功能. 在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能. 11、可储存1000组温度设置参数和记忆1000组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在显示器上进行温度参数的曲线分析设定和修正.显示器显示8条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能. 12、在拆卸、焊接完毕后采用大流横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保焊接效果. 13、拆焊过程中产生的废气可以通过自动排废装置排放到外面,能保操作者健康和环保. 14、该机配有压力传感器和光学感应器,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以保不压坏BGA芯片.能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求. |
1 | 总功率 | 9800W |
2 | 上部加热功率 | 1200W |
3 | 下部加热功率 | 第二温区1200W,第三温区7200W |
4 | 电源 | AC220V±10% 50/60Hz |
5 | 外形尺寸 | 1100×1300×1700mm(不包括显示支架) |
6 | 方式 | V字型卡槽,配置夹具 |
7 | 温度控制 | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±1度; |
8 | PCB尺寸 | Max 500×600mm Min 10×20 mm |
9 | 电气选材 | 松下伺服驱动 |
10 | 对位系统 | 电脑自动化操作 图像自动采集对位 |
11 | 适用芯片 | 2X2-80X80mm |
12 | 外置测温端口 | 5个 |
13 | 工作方式 | 电脑智能化操作 |
14 | 贴装精度 | X、Y轴和R角度采用伺服驱动,精度可达±0.005MM |
15 | 机器重 | 400kg |
BGA返修产品十大势:
一.产品全面ROSH标准,满足SMT流程中的有铅,无铅工艺要求.
二.本公司研究SMT焊接工艺,在应用中提高自身产品的适应力,实践中总结经验,凭借着行的管理水平与工艺标准,创无铅焊接技术于!
三.全面适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑(MID)、服务器主板、大型主板等大型电路板,以及、液晶电视主板、、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的。
四、采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器及发热砖体等)精确控制BGA的拆焊温度,完全满足现代SMT温控流程。
五、系列机型采用高清触控式人机界面,精确显示焊接过程中的每一详细数值!配合PanelMaster觸控大師利操作软件!PLC控制,显示三条温度曲线,温度精确控制在±3度。
六、技术上特破传统,8段温控仪表式机台具备电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。
七、采用各温区独立控温:上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,整体配合大功率横流风机迅速冷却原理,保PCB在焊接过程中,不会变形。对于大热容PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
八、生产设备国内!大型CNC加工,五金件精度完全附合标准,大型机台配备原装THK导轴,松下原装伺服电机;精密控制BGA行程,精度达0.1MM。
九、根据每一客户的使用情况和建议,是我们系列产品结构技术升级的源头,为客户所想!特显:方便、直观、人性化、高品,产品的时代标志!
十、产品全面!产品包括:全红外型、热风加红外型、三温区双热风平衡式独立加热系及整体红外发热型产品、三温区全红外型,可视化光学放大BGA过程、手动光学对位、半自动光学对位、全自动光学对位,我们确保每一样产品均能根据你的不同需要,全面适应你的使用!
型号:XRAY检测仪
价格:≥1申请查看
型号:F2000IAQ-VOC系列
价格:≥1申请查看
型号:咨询厂家
价格:≥1:50.00元/件
型号:CT1200
价格:≥1申请查看
型号:CATCH-1
价格:1-1:18000.00元/套
≥2:160
型号:咨询厂家
价格:1-4:68000.00元/套
5-9:45000
型号:咨询厂家
价格:1-1:280.00元/件
2-9:250.00元
型号:1加仑(3.78L)/瓶
价格:电议