导热硅胶片，导热系数2.0

 K2.0系列导热硅胶片是以硅橡胶为材，经与高导热填充材料高度压缩而成的间隙填充材料，导热系数可高达K2.0W/m.K。此材料旨在提供的导热性能，同时保持用户的成本效益。K2.0的自然粘性，无需背胶或粘合剂即能轻松贴上发热界面。使用时，根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的K2.0导热硅胶片，安放在发热界面与其组件的空隙处，使发热界面与其相关组件更好地达成无缝连接。

●K2.0系列导热硅胶物理性能

1.精确的尺寸稳定性,的电气绝缘性  

2.产品自粘性,可选择不同颜能   

3.不含有物,ROHS规定.

●K2.0系列导热硅胶应用案例

    1. UPS电源、逆变电源产品应用,大小功率发热模组应用    

    2 .DVD、VCD发热界面应用

    3.大小功率LED应用,各种显示器应用