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导热硅胶|导热缘缘片|LED导热硅胶片|CPU硅胶垫|东莞导热硅胶

导热硅胶|导热缘缘片|LED导热硅胶片|CPU硅胶垫|东莞导热硅胶

产品详情

 规格 200*400mm  材 硅胶
 特性 耐高温  用途 电子发热部件散热
 型号 TIF140  厂家(产地) 东莞兆科(加拿大)
 产品等级 UL-94V0

导热硅胶片 散热效果好 有压缩回弹性 主用于大功率LED与CPU处理
TIF™140系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》大功率LED CPU处理器散热
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
更多产品信息详情请参考:
 

TIF™140系列特性表

Visual厚度热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分陶瓷填充
硅橡胶
***10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

比重

2.10 g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

1.01

40mils / 1.016 mm

1.11

热容积

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.27

60mils / 1.524 mm

1.45

硬度10 Shore AASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.61

80mils / 2.032 mm

1.77 

抗张强度
 

40 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.91 

100mils / 2.540 mm

2.05

使用温度范围-50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

2.16   

120mils / 3.048 mm

2.29   

击穿电压>1500~>5500 VACASTM D149

130mils / 3.302mm

2.44

140mils / 3.556 mm

2.56

介电常数5.5 MHzASTM D150

150mils / 3.810 mm

2.67

160mils / 4.064 mm

2.77

体积电阻率4.0X10"
Ohm-meter
ASTM D257

170mils / 4.318 mm

2.89

180mils / 4.572 mm

2.98

防火等级94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

3.05 

200mils / 5.080 mm

3.14

导热率

1.5 W/m-KASTM D5470Visua l/ ASTM D751ASTM D5470

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

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