PACOTHANEPACOPADS高性能压合垫

PACOPADS高性能压合垫

PACOPADS是一种压合垫，是为强化刚性多层板和挠性印刷电路板的压合工艺而门设计的。它具有两项功能:准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力。

产品特性

□ 升温控制
PACOPADS使用时其结果是完全可以预测和重复的，因为该产品具有均匀的纸纤维分布、严格控制的厚度和重规格。

□ 压合压力负荷均衡分布
使用PACOPADS可消除压合树脂空洞、内层滑移及白角和白边等现象。PACOPADS也同样能够减少介厚度的偏差，降低图像和玻璃纤维的转移，并减轻低压时的半固化所出现水泡的可能性。

□   三维成型
PACOPADS能够消除X-Y-Z轴方向上的应力，而该应力会导致挠性板之保护层出现空洞或电路板扭曲变形的现象。同时，PACOPADS在挠性、刚-挠性以及散热型电路板(HEAT-SINK PCB)制造过程中能够改善空洞填充和胶流控制的效果。