高效软性导热矽胶片

导热矽胶片

导热硅胶垫是一种导热介，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。

导热硅胶垫概述：

　　随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，有效地带走更大单位功率所产生的更多热。

　　软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

　　导热硅胶片具有一定的柔韧性、良的绝缘性、压缩性、表面的粘性，门为利用缝隙传递热的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶垫分为

　　超高导热硅胶垫（3W/MK）^[1][2]高导热硅胶垫（1.5W/MK），普通导热硅胶垫（0.8W/MK），强粘性导热硅胶垫（0.6W/MK），强韧性导热硅胶垫（1.0W/MK）

产品应用

　　具有导热,绝缘,防震性能，材柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。

　　局限性： 1.器件产生的热并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了

，但通过硅胶片热将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压（比如8KV），硅胶片会导通,影响器件EMI特性。

　　应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行。同行也有用导热硅脂来导热的。

　　下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：

　　①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

　　③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

　　④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

　　⑤厚度:

作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

　　⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

　　⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

　　⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

产品认

　　产品认主要分为两种：1.UL-94V0，(ROHS六项）