LG导电地板/导电地砖-可提供铺贴服务

    LG导电地板/导电地砖抗化学品,超耐磨,抗划痕，柔软性，传导性物均匀分布在产品内部,因此保性的防静电功能。

    其导静电特性持久，并不受环境湿度影响。高乙烯含以及高压生产过程保了异的物理特性，比如抗磨损/挤压/剥蚀性能等。此外地砖表面光滑而无具有良好的抗化学性，使得清洗与维护非常简便。

    广泛适用于电子工厂、无尘室、医院手术室、厂、实验室等需要防静电的各类场所。

我司拥有的德国进口WALLF施工设备及高素的施工人员，可同时提供的安装服务与检测服务！ 热诚欢迎您的来电咨询，我们将为您提供佳的地面防静电方案及建议！

LG-6101  ▲LG-601  ▲ LG-6200  ▲   LG-9081   ▲LG-9104  ▲                                           ↑

                                                                 进口全自动焊线机正在工作中

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                       使用中的电子生产车间进行防静电地面改造--进程过半

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                                               防静电地面改造完工      

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                                           设完毕的导电地板进行清洁工作

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                                        已正式完工的导电地板/导电地砖效果

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                                          1000级 级别防静电无尘室完工

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                                     完工导电地板/导电地砖进行防静电电阻检测

                                       施工规范

            上海光群机电科技有限公司

 LG防静电地板/防静电地砖施工规范

本规范适用于聚氯乙烯树脂为主体,配以导电材料及助剂,经塑炼、模压加工而成的PVC性防静电地板/防静电地砖.

施工程序:

清洁地面→铺设铜箔→预设地线→铜箔十字处→涂导电胶→刮板(地面、地板)→粘贴地板→开槽(或留缝)焊接→连接地线→清理地板表面→验收

1.对地面的要求

  地面要求平整﹑干燥(水泥地面表面应发白)、无明显凹凸不平,其表面不平度应小于2/2000,可以为水磨石地面,钢板地面、瓷砖地面、木地面、1:3水泥砂浆抹平的地面.

 2.施工用材料及工具

 2.1施工用材料

 2.1.1地板:采用LG性防静电地板/防静电地砖.

 规格有:300*300mm  600*600mm

 2.1.2粘结剂:采用地板粘结剂.

 2.1.3铜箔(或铝箔)厚度0.025mm         宽度10～20mm

 2.2施工用工具

 2.2.1刮板:用于涂布粘结剂.                              `

 2.2.2橡皮榔头:用于锤打塑料地板,使其与地面充分粘合.

 2.2.3兆欧表:用于测导电性能.

 2.2.4铜电极:数两只,用于兆欧表配套使用.

 2.2.5片用于切割塑料地板.

 2.2.6焊条￠3.5～4.0mm

 2.2.7焊800～1000W

 2.2.8园口铲

 3施工方法

 3.1清理地面,寻找中心线.

   首先将地面浮灰清除干净,然后用具找出房间的中心位置,画出中心十字线,要求十字线垂直等分.

 3.2铺设铜箔(或铝箔)网络

 3.2.1在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔(或铝箔)条形成网络,粘贴剂用地板粘结剂.粘贴时,先按位置均匀涂上一层粘结剂,宽度约35mm,待不粘手后,粘上铜箔(或铝箔)条. 铜箔(或铝箔)交叉处,需用导电胶粘结,以保铜箔(或铝箔)间导通.

 3.2.2用兆欧表测相邻铜箔(或铝箔)间电阻,其电阻值需<1.0×10⁵Ω,如有不通需找出原因重新粘贴,以保网络中任何一点对地都是导通的.

 3.2.3粘贴好的铜箔(或铝箔)网络中至少有2-4点与接地线接通.

 3.3.1首先在地面上涂上地板粘结剂,放置待干,其用为每铺设4～5㎡地板约1Kg粘结剂

3.3.2从中心位置开始相邻间距为地板尺寸,在铜箔(或铝箔)涂上少许导电胶,保铺设地板过程中,每一块地板的背面至少有一点﹑有导电胶与铜箔(或铝箔)相粘结.

 3.3.3待地面上的粘结剂手触似沾非粘的情况下开始铺设地板.铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,若需要焊接,每两块地板间的间隙为2-3mm,边贴边用橡皮榔头敲打以保地板间的粘结牢固,直至整房间施工完毕。

 3．3．4在铺设地板的过程中，必须保铜箔(或铝箔)在地板底面中间位置通过，不允许在地板的边缘通过。

 3．3．5施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔(或铝箔)间的电阻值检查是否导通，如有不通，要找出原因，重新粘贴，以保每块地板的对地面电阻值在1.0×10⁴～  1.0×10⁹之间。

 3．3．6焊接：用800-1000W的塑料焊沿着地板间缝隙接过去，焊接时应注意不能漏焊﹑虚焊，并且焊条要铲至与地板一样的平整。然后表面必须清理干净。

施工要求

 4．1地板表面对电阻值应为1.0×10⁴～  1.0×10⁹Ω

 4．2焊接缝中的焊条无明显的高低不平。

 4．3表面无气泡，无脱壳现象。

 4．4无明显施工污染。

 4．5焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙。

 5﹑维护保养

 5．1在地板上放置重物时,应避免重物在地板上拖擦,其接触面不宜太小,必要时可用木块衬垫.

 5.2在地板上行走或作时,不能穿戴有金属钉的鞋子.更不能用锐物﹑硬物在地板表面上划擦及敲击.

 5.3经常用挤干的潮湿拖把拖地,较脏的地方可用酒精等溶剂进行清洗.

                                   我司防静电地板实绩表

 1、瀚宇彩晶           4000㎡      南京         11、仁宝电脑         18000㎡      昆山

 2、飞旭电子         12300㎡      吴江         12、神达电脑         10000㎡      昆山

 3、彩晶科技         11000㎡      苏州         13、新普科技         11000㎡      松江

 4、敦南科技            600㎡      无锡          14、普立尔           12000㎡      佛山

 5、泰隆半导体        4300㎡      上海          15、圣华科技          5000㎡      苏州

 6、首能科技           1500㎡    张家港         16、友达光电        60000㎡      苏州

 7、大王电子           1200㎡      珠海         17、矽品精密           6000㎡      苏州

 8、加高电子           2700㎡      深圳         18、联能科技           2300㎡      深圳

 9、台晶电子           2500㎡      宁波         19、劲科技           5000㎡      苏州

 10、华硕电脑        70000㎡      苏州         20、福华电子           3800㎡      吴江