生产经CEROHS认晶元芯片10WLED投光灯、泛光灯

参  数

材  

高压压铸铝成型外壳，高强度钢化玻璃罩；高纯度铝反射器，集成封装单颗大功率LED光源；恒流源。

适用场所

厂区、体育馆、码头、广告牌、建筑物、停车场以及其他需要室外远距离投光照明的场所。

特  点

1、采用自主封装的单颗大功率LED（10W）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片，具有导热率高，光衰小，光纯，无重影等特点。

2、高压压铸铝一体化灯壳，电源腔体与光源腔体完全分开，光源腔内部与LED光源紧密相接，外部散热翼与空气对流散热，可以有效保光源和电源的寿命。

3、耐老化发泡硅橡胶条有效密封，灯壳外部静电喷塑处理，整体灯具防护等级达IP65，使得灯具可以在高湿度环境中使用。

4、采用高纯度德国进口铝反射罩，有效提高了反射率，并确保了光通的输出。对性地将LED发出的光控制在需要范围内，提高了灯具的出光效果的均匀性和光能的利用率。凸现了LED灯具明显的节能势。

5、启动无延时，通电即可达正常亮度，无需等待，开关次数可达百万次以上。