项目批加工水平小批加工水平设计能力 | 小线宽/间距 | 75/75um | 50/75um | 40/40um | | 内层铜厚 | 1/3OZ－2OZ | ≥1/7OZ ≤6OZ | | | 内层芯材厚度 | ≥0.060mm | ≥0.05mm | 0.05mm | | 小径 | 机械钻 | 0.2mm | 0.2mm | 0.1mm | | 激光钻 | 0.1mm | 0.075mm | 0.03mm | | 小线间距 | PTH | 0.2mm | 0.15mm | 0.125mm | | NPTH | 0.2mm | 0.125mm | 0.1mm | | 大产品尺寸 | 533*610mm | 610*762mm | 610*910mm | | 层数 | 18L | 30L | 40L | | 板厚 | 0.4－3.2mm | ≥0.3mm ≤5.0mm | 7.0mm | | 板厚公差 | ±10％ | ±7％ | | | HDI（Build up） | 1+N+1
2+N+2 Min L/S≥75/75um | 2+N+2 Min L/S<75/75um
(IVH Aspect ≤8:1) | 各种结构HDI板 | | 板厚径比 | PTH | 15（￠0.2mm/3.0t） | 17 | 20 | | LVH | 0.8 | 1 | 1.5 | | 径公差 | PTH | ±0.08mm | ±0.05mm | | | NPTH | ±0.05mm | ±0.03mm | | | 材料 | FR-4(高TG、无卤素、高频)
RCC | 陶瓷材料 | BT、聚酰亚 特氟龙 铝材 | | 特性阻抗 | ±10% | ±7% | ±5% | | 可加工表面工艺类型 | OSP、 热风整平（Sn/Pb）、
化学Sn、 化学Ni/Au、
OSP+化学Ni/Au、 金手指+化学Ni/Au | 化学Ag
无铅喷锡 | | | 镀铜厚度（表面） | 25um | 35um | | | 化学镍金厚度 | 金厚 | 0.03-0.076um | 0.03-0.1um | | | 镍厚 | 2.5-5um | 2.5-8um | | | 电镀金手指 | 金厚 | 0.76-1.5um | 1-3um | | | 镍厚 | 2.5-5um | 2.5-8um | | | 热风整平锡铅厚度 | 0.5-50um（SMD点阵＜1/5） | | | 化学Sn厚度 | 0.8-1.2um | 1.0-1.2um | | | 阻焊油墨类型 | 加工方式：静电喷涂 丝网印刷；颜：绿 红 黑 蓝
| | | V槽角度 | 30°、45°、60° | | | V槽深度公差 | ±0.15mm | ±0.1mm | | | SMD点阵 | 1/5 | 1/6 | | | BGA间距 | 0.6mm | 0.4mm | | | 外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±0.050mm | | | 可加工特殊板型 | 板边镀铜 沉 镀半 导电油墨 绝缘油墨 可撕油墨 |
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