加工铝板pcb(图)

技术参数

表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银

常选用材:FR4,CEM3,CEM1

层数：2-8

大加工尺寸：20inch*24inch     500mm*620mm

小成品板厚：12 mil  0.30 mm  2 L

24 mil  0.60 mm  4 L

48 mil  1.20 mm  6 L

64 mil  1.60 mm  8 L

小板厚（内层）：12 mil   0.30 mm

大成品板厚：120mil  3.00mm

大纵横比率：    8：1     8：1

小SMD间距：4 mil    0.1mm

小径：8 mil 0.2mm

小线宽、线距：4mil  0.1mm

多层板层间对准度：±3 mil  ±0.075mm

外形精确度：±4 mil  ±0.1m

大铜箔厚度：3OZ

阻抗控制：10％

盲埋：Y

用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、医疗等

相关认：:2000，/TS16949:2002，14001:2004，UL