
| 江西绿泰 | 型号 | T301 |
产品说明书Sibase®-T301
(贴片LED封装硅胶)
T301适用于3528, 5050, 3030等各类贴片LED的封装。本产
品固化后不粘吸嘴,分光效率大大提高;与PPA,铝板镀
银层粘结力强;过回流焊不死灯;流明度高。
1、 理化性能
固化前性能 | Sibase®-T301A | Sibase®-T301B |
外观 Appearance | 无透明液体 | 雾状液体 |
25℃粘度Viscosity () | 4500 | 1800 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 3000 | |
可操作时间 Working Time | >8h @ 25oC | |
固化后性能 (固化条件:80oC 1h +150oC 3h) | ||
硬度 Hardness(Shore A) | 68 | |
拉伸强度 Tensile Strength(MPa) | >6.5 | |
断裂伸长率 Elongation(%) | >140 | |
折光指数 Refractive Index | 1.43 | |
透光率 Transmittance(%)450nm | 95 (2mm) | |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
热膨胀系数CTE(ppm/oC) | 290 | |
2、 使用方法
(1) 根据使用准确称取一定的A组分和等的B组分;
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空除泡10min左右;
(3) 将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;
(4) 将封装好的灯珠放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保150oC
下固化2h以上。
3、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处,保期为六个月;
u A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免长时间接触空气;
u 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
u 产品禁止接触含氮、磷、、乙炔、多乙烯、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中影响固化效果。
4、 包装
Ø Sibase®-T301 A:500g
Ø Sibase®-T301 B:500g
5、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。
联系方式:
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