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LED贴片SMD胶

LED贴片SMD胶

产品详情

  江西绿泰  型号 T301

产品说明书Sibase®-T301

(贴片LED封装硅胶)


T301适用于3528, 5050, 3030等各类贴片LED的封装。本产


品固化后不粘吸嘴,分光效率大大提高;与PPA,铝板镀


银层粘结力强;过回流焊不死灯;流明度高。 

1、 理化性能

固化前性能

Sibase®-T301A

Sibase®-T301B

外观 Appearance

无透明液体

雾状液体

25粘度Viscosity ()

4500

1800

混合比例 Mix Ratio by Weight

1:1

混合粘度 Viscosity after Mixed

3000

可操作时间 Working Time

>8h @ 25oC

固化后性能 (固化条件:80o1+150o3h

硬度 HardnessShore A

68

拉伸强度 Tensile StrengthMPa

>6.5

断裂伸长率 Elongation%

>140

折光指数 Refractive Index

1.43

透光率 Transmittance%450nm

95 (2mm)

体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm

1.0×1015

热膨胀系数CTEppm/oC

290

2、 使用方法

(1) 根据使用准确称取一定的A组分和等的B组分;

(2) AB两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空除泡10min左右

(3) 将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺

(4) 将封装好的灯珠放入烘箱中固化。推荐固化条件为:先在80oC下固化1h,再在150oC下固化3h客户可根据实际条件进行微调,必须保150oC

下固化2h以上。

3、 注意事项

请将产品储存于阴凉干燥处,保期为六个月;

AB组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免长时间接触空气

封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

产品禁止接触含氮、磷、、乙炔、多乙烯、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中影响固化效果。

4、 包装

Ø Sibase®-T301 A500g

Ø Sibase®-T301 B500g

5、 提示

此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试。

该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据,公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整,以满足客户需要。

联系方式:

地址:江西省南昌市高新开发区高新二路18号


:0791-88101817

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