本诺8300C替代84-1LMISR4小功率银胶

本诺8300C导电银胶与Ablestik 84-1导电银胶性能一致.本诺8300C导电银胶门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备。

EXBOND8300C 本诺小功率银胶异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾拉丝现象。

本诺8300C导电银胶无溶剂，高可靠性，良的点胶性能，对各种材料均有良好的粘接强度。

EXBOND8300C 本诺小功率银胶，目前已经广泛用于LED封装厂

本诺8300C小功率银胶：

填料种类银
粘度 @ 25°C 10000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm
触变指数6 粘度 @ 0.5/ 粘度 @ 5 rpm
工作时间 @ 25°C 24 hours 室温 25°C粘度增加25%
固化时热失重5.5% TGA
TGA
离子含
氯离子 < 20 ppm
萃取水溶液法
钠离子 < 10 ppm 5 gm sample/100 mesh, 50 gm DI Water, 100°C for 24 hours
离子 < 10 ppm
贮存时间 @ -40°C 1 year
固化条件1 hour @ 175°C 或 2 hour @ 150°C
推荐固化条件每分钟5°C速率升温到175°C并保持一小时
热失重 @ 300°C 0.3%
玻璃化温度125°
热传导系数 @ 121°C 2.6 W/mK

芯片剪切强度 @ 25°C 25 kgf/die 

芯片剪切强度 @ 250°C 1.0 kgf/die 

产品保期：一年

储存条件：—40度

小功率8300C导电银胶 性能各方面可以直接替代Ablestik 84-1,而且本诺8300C导电银胶 价格也比ablestik 84-1的，本诺8300C导电银胶 很适合做小功率的一种银胶，能够给为企带来降低成本！

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