电感SMD贴片胶(图)

一、概说：

H907-S系单组份含环氧树脂胶粘剂，主要用于各类电子元件、橡胶、陶瓷、金属等各类产品之粘接固定；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的粘接强度、良的电气性能。推荐用于SMD贴片电感粘接及其它要求高粘接强度之产品固定

二、外观及物性：

      外观                                        粘稠膏状体

      颜                                         黑及其它

      比重（25℃）                                 1.5-1.55

粘度（25℃）                                 45000-65000 CPS

三、固化条件：    120℃/1 - 1.5小时；                                         

四、固化后特性

硬    度         Shore D       87               体积电阻        Ω-cm    4.7×10¹⁶

       热线膨胀系数      6.7×10^-5/℃                   表面电阻        Ω-cm    5.8×10¹⁶ 

       抗弯强度          kg／mm²         13.5            绝缘破坏电压    kv/mm    18-22

       抗拉强度          kg/mm²         9.6             吸水率          0.3%

       耐锡焊温度        400℃-480℃（3秒钟）          防水、绝缘

       耐温范围          150℃

五、使用方法                                       

      1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；

2、如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体     搅拌均匀后再使用；

3、在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中；

4、胶液在固化的过程中，受加热的影响可能会向下垂流，请尽保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。