透明双组分灌封胶电子灌封胶导热灌封胶导热胶封装胶

一、产品特点：
    HS-1210为双组份有机硅加成型灌封胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下点：
    1、胶料在常温下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
    2、更低温性，耐老化性好，固化后在－60℃～250℃的条件下能保持橡胶弹性，且绝缘性能异。
    3、固化过程中不收缩，具有更的防水防潮和抗老化性能。

二、典型用途：
    广泛用于电子模块，传感器，电子元件等需灌封，绝缘，阻燃的场合。

 三、外观及物性

颜              透明                   混合比（重）            A:B=1:1         

粘度(25℃)         4000～20000cps       抗拉强度（Mpa）           ≥0.3

剪切强度（Mpa）    ≥0.2                 断裂伸长率%               ≥200

硬度 Shore D       15±2                 介电强度KV/mm(25℃)       ≥20     

耐电压（25℃）kv/mm  < 17               体积电阻（25℃） Ohm-cm    1.5× 10¹⁵  

四、使用工艺：
    1、按A:B＝1：1的配比称两组份放入容器内搅拌均匀。
    2、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温（25℃）条件下一般24小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80℃的条件下30分钟即固化。 

五、包装： 10kg/组    20kg/组

六、储存：室温下密封储存、运输，储存中应尽避免高温和冻。

七、安全性：本品系非危险品，可作为非危险品储存和运输，保值期为12个月。