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导热硅脂、cpu散热膏

导热硅脂、cpu散热膏

产品详情

奥斯邦1601散热硅脂、cpu散热膏

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产品简介

奥斯邦导热硅脂是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ~ 200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介,如:广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(CPU、功率管、可控硅、三极管等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能大大提高散热效果,降低发热元件的工作温度。

如:大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等

产品型号 

1601

外观

油脂状

密度 g/cm3

2.0

导热系数,W/

1.20

工作温度℃

60200

锥入度(25℃)0.1mm

260±18

油离度(200℃,24h),%

1.5

挥发份(200℃,24h),%

1.0

体积电阻率,Ω·cm

1.0×1014

电压击穿强度,KV/mm

8.0


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