底部填充胶UF300系列

■ 概要 General Description
      为了配合移动电子电器的薄型化、小型化和高性能化的趋势，ＩＣ集成电路的小型化和高集成化越来越深入。取代原来的ＱＦＰ（Quad Flatpack Package），BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Size Package）等迅速普及开来。
这些ＢＧＡ和ＣＳＰ等虽然通过细小的锡膏球固定在线路板上，但是容易因为冲击、弯折等外部应力而导致锡膏球的接合部破坏，ＢＧＡ和ＣＳＰ从路板上脱落或偏位，此类问题受到越来越多的关注。
      本公司开发的Seal-glo底部填充胶可以渗透于BGA、CSP和线路板之间并加温固化，缓和了锡膏球接合部的应力，加固了连接，提高了产品的使用品。另外，由于本产品的重工性能良，使昂贵的元件和线路板的重复利用成为了可能。

■ 特点 Features
     Seal-gloUF 300系列是二次贴装时底部填充用单组分环氧树脂，具有良低热性、耐湿性和作性。
①作为单组分环氧树脂，流动性好，可以有效地实现制程的效率化。
②无卤产品，具有良的电气性能、耐湿性和粘着强度。
③重工性能佳。
     ＊本产品是把氯含管控在900ppm以下，总卤素含管控在1500ppm以下的产品

■使用注意事项 Handling instructions
①请在低温状态（10℃以下）下保存。
②品保期为8个月。
③使用时，务必回温到室温后使用。
④其他相关安全信息请参照MSDS。

■ 一般性状General Properties

■ 固化物特性　Cured Products Properties

* 以上数据，因测定状况不同，可能有所变化，仅为参考值。
* These figures are for reference only as the sample shapes differ slightly when measured.

■ 包装形式Package style
    140 gr透明胶管
    140 gr Clear cartridge