显卡助焊膏,BGA助焊膏(星航锡

产品详情

XINGHANG

主要用途

显卡手返修

一．美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)

二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒*程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性非常小.

三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

四.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

	AMTECH	型号	RMA-223，NC-559
类型	NC	适用范围	BGA返修，手机